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              獲獎題目: 高密度多層封裝基板制造工藝開發與產業化
              獲獎編號:
              獲獎時間: 2013年
              獲獎名稱: 高密度多層封裝基板制造工藝開發與產業化
              主要完成人: 深南電路有限公司,中國科學院微電子研究所(閻躍鵬),清華大學,中國科學院深圳先進技術研究院
              完成單位: 深南電路有限公司,中國科學院微電子研究所(閻躍鵬),清華大學,中國科學院深圳先進技術研究院
              成果介紹:
              獲獎類別: 2013年度深圳市科技進步二等獎
              獲獎等級:
              授獎部門:
              開始日期:
              結束日期:
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